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清洗工位：双工位
清洗工艺：超声波清洗（纯+清洗剂）——超声波精洗（纯水）
适用领域：医疗器械、半导体、太阳能硅片、航空航天部件的清洗。
整机结构：整体框架为不锈钢型材焊接而成、清洗槽体为SUS304 2mm厚板材激光切割、折弯而成、可拆卸不锈钢封板、设备为一体结构组成、控制简单易操作、维修方便。